前7个月中国芯片制造设备进口额创260亿美元纪录

发布日期：2024-09-19 21:23

来源类型：史书凌轩阁 | 作者：杰

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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

中国半导体设备进口金额创历史新高。

根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年1~7月中国企业进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。

过去一年，中国从Tokyo Electron（TEL）、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7月份出口额超过20亿美元，这是有史以来第二次超过20亿美元。

荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成。

进口继续保持高位

即使在美国及其盟友禁止中国企业采购最先进的设备后，中国企业仍在迅速扩大采购规模。

国际半导体产业协会（SEMI）6月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后，预计到2025年，其晶圆产量将增长14%，达到每月1010万片，占全球芯片产量的近三分之一。

美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。

半导体设备市场飙升，中国引领增长

随着人工智能和其他颠覆性技术的快速发展，全球半导体行业迎来新一轮高速增长期。

国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新发布的市场预测报告显示，2024年全球半导体设备市场规模将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下历史新高。更值得关注的是，中国大陆市场在这一轮增长中的表现尤为亮眼，预计2024年设备出货金额将超过350亿美元，占全球市场份额的32%，继续保持全球领先地位。

中国半导体产业的快速发展为全球半导体设备市场注入了强劲动力。随着国内芯片制造企业加大投资力度，以及政府持续推动半导体产业国产化进程，中国市场对半导体设备的需求呈现爆发式增长。SEMI预计，2024年运往中国大陆的设备出货金额将创下历史新高，超过350亿美元。这一数字不仅体现了中国市场的巨大潜力，也凸显了中国在全球半导体产业链中日益重要的地位。

此外，中国大陆市场对DRAM和HBM（高带宽存储）的大量投资也将推动需求快速提升。随着国内存储芯片制造商加大产能扩张和技术升级，预计未来几年中国在存储芯片设备市场的份额将进一步提升。这不仅有助于提高中国半导体产业的自主可控能力，也将为全球半导体设备供应商带来更多商机。

人工智能技术的快速发展正在推动半导体产业进入新一轮增长周期。随着AI应用在各个领域的广泛渗透，对高性能计算芯片和大容量存储芯片的需求急剧增加。SEMI预计，2024年DRAM设备销售额将以24.1%的速度强劲增长，这主要得益于AI部署和HBM需求的激增。

同时，AI技术的发展也推动了半导体制造工艺的不断进步。为满足AI芯片对高性能、低功耗的要求，半导体制造商正在加速向更先进的制程节点迈进。这意味着对先进制程设备的需求将持续增加。虽然2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计略有收缩，但SEMI预计2025年将恢复增长，达到630亿美元，同比增长10.3%。

总的来说，在中国市场的强劲需求和人工智能技术的双重驱动下，全球半导体设备市场有望在未来几年保持高速增长态势。SEMI预计，2025年全球半导体设备市场规模将突破1280亿美元，同比增长17%。这一增长不仅为半导体设备供应商带来巨大商机，也将推动整个半导体产业链的创新和发展。对于半导体行业的参与者来说，把握这一轮增长机遇，加大研发投入，提升技术实力，将是未来几年的关键任务。

此前有报道称，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加。通过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月～3月有50%出口至中国。自2023年7～9月以来，连续3个季度占比超过50%。

从实际金额来看，2024年1～3月相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。

日本政府自2023年7月起，把电路线宽10～14纳米以下的逻辑半导体等尖端半导体的制造设备纳入出口管制。相关产品向友好国家以外出口时，需要获得经济产业相的批准。

对中国出口增加的主要原因之一是管制带来的“抢搭末班车”需求。中国海关总署的统计显示，2023年9月中国从全球进口的半导体制造设备达到52亿美元，增至去年同期的1.5倍。来自日本和荷兰的进口增加。

日本大和综研的岸川和马指出：“无法引进尖端半导体制造设备的中国厂商正在转向生产通用半导体”。结果让日本不受限制的半导体制造设备的出口增加。

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