英伟达RTX50系列显卡被曝推迟，需重新流片以提升良率

发布日期：2024-09-19 20:23

来源类型：抖音文案 | 作者：Thikumporn

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英伟达RTX50系列显卡被曝推迟，需重新流片以提升良率

当“芯”脏病蔓延，科技巨头也难逃“芯”魔

还记得那个被黄仁勋称为“非常非常大”的GPU吗？没错，就是那个号称拥有2080亿颗晶体管，面积堪比一块小饼干的英伟达Blackwell。这个庞然大物如今却遭遇了“成长的烦恼”，不得不推迟发布。原因无他，正是那颗让无数科技巨头头疼不已的“芯”病——良率问题。

近年来，随着芯片制程不断逼近物理极限，芯片设计和制造的复杂度也随之水涨船高。为了追求更强性能，芯片的体积越来越大，晶体管数量也越来越多，这使得芯片制造过程中的出错概率大大增加，良率也随之降低。

据中国台湾《工商时报》报道，英伟达最新款RTX50系列显卡就遭遇了这样的困境。由于Blackwell GPU采用了台积电4nm制程，并且是由两颗芯片拼接而成，封装方式极其复杂，导致良率不尽如人意。

想象一下，将两块比纸还薄的芯片，通过数以万计的微小触点，精准地连接在一起，其难度可想而知。稍有不慎，就会导致芯片报废，而每块Blackwell GPU的价值高达4万美元，这无疑是一笔巨大的损失。

为了解决这个问题，英伟达不得不重新设计GPU顶部的金属层和凸点，以提高封装良率。这势必会影响到RTX50系列显卡的发布时间，给翘首以盼的玩家们泼了一盆冷水。

事实上，英伟达并非个例。随着芯片尺寸不断增大，制造复杂度日益提升，良率问题已经成为困扰整个半导体行业的难题。AMD CEO苏姿丰就曾坦言，次世代芯片需要在性能和功耗方面取得突破，才能满足AI数据中心对算力的巨大需求。

为了应对这一趋势，台积电计划推出一项名为CoW-SoW的新型封装技术，预计将于2027年实现量产。这项技术可以将存储芯片或逻辑芯片堆叠于晶圆上，从而进一步提升芯片的集成度和性能。

新技术的研发和应用都需要时间，在短期内，芯片良率问题依然是悬在半导体行业头上的一把达摩克利斯之剑。

芯片制造如同在微观世界里建造一座精密无比的城市，任何微小的瑕疵都可能导致整个城市的瘫痪。面对日益严峻的良率挑战，科技巨头们又该如何应对？或许，这将是一个充满挑战和机遇的时代。

你认为，在追求极致性能的如何才能更好地解决芯片良率问题？未来的芯片技术又将走向何方？

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