AI服务器订单大涨，产业大咖同声点赞

发布日期：2024-09-19 14:21

来源类型：小福看影视 | 作者：Hitomi

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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

2024年，业界将更多增长期待寄托在了AI服务器上。

昨天，美国AI服务器大厂超威（Supermicro）创办人暨总裁梁见后发出员工内部信，强调AI服务器订单接不完，该公司年营收将冲刺200亿美元大关，凸显出AI市况正如日中天。

Supermicro是AI芯片霸主英伟达（NVIDIA）重要伙伴，英伟达CEO黄仁勋多次在公开场合为其站台，凸显对Supermicro的重视。 此前，广达、英业达、纬创等台湾地区重量级AI大厂也都为市况发展按赞，如今Supermicro加入投下对后市高度正面的一票，法人看好，更为AI族群后市发展吞下定心丸。

Supermicro今年以来凭借自身服务器领域专业技术，成功与英伟达掀起震惊全球的AI巨浪，为科技业带来源源不断的话题。 黄仁勋不仅每次来台都会私访Supermicro，更屡次提及多亏双方合作，才让自己强化算力、打造生成式AI的目标得以完成，由此可见，Supermicro具有难以撼动的产业地位。

梁见后在发给员工的内部信中指出，Supermicro长期致力提供具优化电源效率及自然空气和液体冷却功能的系统，回顾整个2023财会年度发生许多事，肯定有很多事值得庆祝，这一切都是源于对服务器技术的坚持与创新，以及对旗下各产品线上市时间的关注。

随着市场吹起阵阵暖风，梁见后表示，Supermicro内部已看到AI、全球企业、云端、存储市场和5G/电信领域，开始接连冒出全新商机，Supermicro透过与领先的CPU、GPU和储存供应商，建立起牢固的合作关系，此举在市场对高度集成的机架级解决方案的需求不断增长的情况下，将为公司带来强大且压倒性的优势。

梁见后强调，Supermicro作为市场供应商，在PnP Total Al和IT解决方案的拓展才刚刚开始，未来随着向现有和新兴市场提供更优化的AI基础设施后，成长的步伐将会再度加速，加上软件和服务价值不断增长，预估年营收将达200亿美元。

谈到AI市场趋势，广达董事长林百里认为，市场对AI算力的需求持续快速成长，新一代AI服务器将逐步进入放量期，目前，订单的需求都很强，预期明年增长幅度将更强劲。英业达董事长叶力诚直言，AI服务器未来两三年向上的态势没有悬念。

产业链跟着旺

Supermicro的AI服务器订单接不完，华泰、优群、博智等厂商出货忙翻天，业绩跟着旺。 华泰来自Supermicro订单源源不绝，业绩一飞冲天; 优群在连接器供应领域也是关键，全力扩产迎接新订单，博智也明显感受到客户需求强劲，AI服务器用板出货大跃进。

华泰是近期台股人气焦点，挟NAND芯片大涨价，以及大客户Supermicro的AI服务器订单持续增温，业绩同步扶摇直上，11月营收达16.11亿元新台币，为11年来同期最佳。

法人看好，华泰明年掌握的Supermicro的AI服务器订单将持续明显提升，大幅挹注业绩，尤其AI服务器产品均价（ASP）较其他产品线高，获利表现更值得期待。

电子制造业务方面，华泰也将配合客户及市场需求增加，规划扩充固态硬盘（SSD）及服务器产能，车载产品亦已取得认证。

连接器厂优群认为，2024年在DDR5渗透率提升，以及微型金属冲压件贡献增长下，目标业绩年增两位数百分比，再战新高。

优群也规划首度前往东南亚设厂，越南厂第一期包含注塑制程、自动化组装等，预计于明年第三季度启用，第二期面积将较第一期倍增，将包含冲压、电镀等制程，预计2025年第三季度启用。 由于同业没有电镀能力，未来电镀是越南厂竞争优势。

PCB厂博智目前产品以16层板以上为主，瞄准英特尔Eagle Stream与AI服务器相关应用，月产能达80万平方英尺，预期明年上半年来自AI服务器与高阶工业电脑应用的需求将持续增长。

HPC芯片封测业绩将创新高

随着英伟达、Supermicro等美系大客户扩大GPU的AI应用，台湾地区的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上抢进CPO（共同封装光学组件）， 法人预期明年运营将重拾增长并挑战创下新高。

台厂星科前三季资本支出3.1亿元新台币，但看好AI及HPC芯片封测需求持续强劲，第四季度资本支出增加至2亿元，其中晶圆级封装将投入1.5亿元扩产，测试产能投入0.5亿元提升AI及HPC测试项目。

星科前三季度AI及HPC相关营收占比已逾五成，同时，星科的晶圆测试及晶圆植凸块是AI及HPC芯片重要制程项目，在美系大客户拉高产出之际，为星科带来增长新动能。为此，星科调整产品组合，以区块链制程为基础，拓展大数据、云端运算、AI及HPC等领域的封测服务项目，并积极切入CPO市场，明年营运将重返增长轨道。

随着AI及HPC芯片先进制程转向3nm，先进封装对晶圆植凸块需求大增，星科已投入3nm制程AI及HPC先进封装技术研发，预期明年将导入量产。再者，星科也因应ESG要求导入新材料，以符合先进制程芯片需求。 而星科也展开与策略客户合作，将晶圆级封装WLCSP及FC-QFN导入第三代半导体应用，为明年营运增添新增长动力。

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